iqc工作總結
總結是指社會團體、企業單位和個人對某一階段的學習、工作或其完成情況加以回顧和分析，得出教訓和一些規律性認識的一種書面材料，它可以明確下一步的工作方向，少走彎路，少犯錯誤，提高工作效益，不如靜下心來好好寫寫總結吧。那么總結要注意有什么內容呢？以下是小編精心整理的iqc工作總結，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
一、各品質目標達成狀況匯總：
1、返修率超標主要表現在上半年，平均返修率為1.47%，主要原因為產品所使用大電流三極管及HD080
2、HD0808 IC本身來料品質影響等問題，下半年對經研發部對產品布線及來料方面物料的改善后，返修率為0.91%，在目標范圍內。
2、品質事故目標為0次，實際達成6次，DIP造成的為4單，與SMT相關的2單。主要由以下幾個方面的原因造成：
�。�1）作業員及生產、品質對首件是不認真，造成批量事故，對于此類原因造成的品質事故，需加強IPQC對首對核對方法及特別注意事項的要求，同進要求組長對首件進行再次確認，杜絕此類問題的發生。在20xx年此類問題共發生一單，即A拉生產RC8202L-HDU板卡時蓮花座應插（上）綠藍紅（下）紅白黑，插錯為（上）綠藍紅（下）白紅黑，共計1500PCS，已過爐。
�。�2）因生產通知單特殊要求而在生產部補焊段發生產品質事故是20xx年品質事故最多的地方，共發生產了3起品質事故，分別是：A拉生產RC1389L-X6時生產通知單要求不增加片而實際增加了散熱片，數量為2500PCS；B拉生產RC966XD-X6生產貼軟件標應為117而實際打成177，數量2540PCS；B拉生產RC966XD-LZ時生產通知單要求過EMC而晶振未接地，生產1000PCS。此類品質事故是IPQC容易出問題地方，IPQC注重對插件段的管控，未對首件進行全面的核對后造成，針對此類問題，要求IPQC在對樣圖上注明產品要求（包括補焊段的特殊要求），檢驗首件時必須完成整個工段后再進行復核，然后再送給組長進行核對。
（3）SMT轉入后段造成品質事故的2單分別是：RC1389L-X6因ECN及生產通知單錯誤造成；MST726ACARTV機型空貼二極管，在送檢單上有注明而未通知DIP段轉板員造成。
3、首件出錯目標為0次，實際達成7次。主要有以下幾點導致首件出錯：
（1）作業員及生產組長不仔細，未認真核對生產通知單、ECN等，導致送給品質IPQC首件錯誤，此類問題需生產相關人員認真核對相關文件，首件做好后再次進行確認，防止不良發生。（2）資料升級后，不同PCB版本及其它問題造成生產未注意，按之前產品類型進行插件而導致
首件錯誤。
（3）20xx年IPQC對插機段的首件核對相對管理較好，插件段品質事故由20xx年十幾單降到20xx年1單，在20xx年需繼續努力，將插件段品質事故降為0次。
4、來料合格率目標為97%，實際達成96.98%，主要在11月份來料合格率太低，是今年以來最低的為93.89%，造成未達標的原因為PCB來料不良，主要為PCB變形，每個供應商都出現類似現象，同時PCB不良在11月份生產中明顯增加。現已經要求各供應商加強管理，同時，IQC需增加對PCB檢驗的項目及嚴格按要求進行檢驗。保證來料的合格率。
5、IQC漏檢/誤檢主要在OEM物料上，對于此類問題將從以下幾個方面進行改善：
�。�1）對IQC本身的技能及作業方法進行培訓，使技能增強，在核對物料時必須認真，有不清楚時需找組長或QE進行確認，清楚后方可判定。
�。�2）按現在公司狀況，OEM物料特急的情況不能改善，需對IQC的`作業順序進行培訓，使IQC在檢驗物料時能分清主次，檢驗時不會因時間急造成物料漏檢及誤判。
6、IQC漏檢/誤檢在國內物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來料品質不穩定及顏色錯等不良；電解電容主要集中在產品混料上，特別是11月份，來料混料明顯增加。
二、問題點匯總：
1．IQC現在增加樣品及承認書的參與，現研發也積極配合，主要問題還是研發所提供的樣品承認書
與生產物料到料時間不一致，經常出現樣品承認書未到而采購物料已經送檢，影響IQC效率。
2．IQC檢驗設備已經不能滿足現有的生產要求，晶振不能進行確認測試，磁珠不能檢測等問題一直
困擾IQC，對IQC的工作造成很大影響。
3．IQC檢驗人員所需測試物品不全，現IQC檢驗PCB時無法測量PCB孔徑等，現SMT對PCB上
焊盤尺寸要求嚴格，現需增加相應的檢測設備（如針規、能檢測0.0.1mm的光學設備等）。
4．FQC人員的知識面不夠，在作業過程中出現特殊情況時的處理方法不及時。
5．FQC人員流動較大，特別是增加外發廠后人員難對管理，且外發廠距離太遠，對人員管理存在一
定難度。
6．FQC做可靠性試驗空間明顯不夠，現高低溫試驗箱放在光電部，老化平臺放在返修組，對設備及
試驗過程管控提高難度。
7．IQC檢測ROHS設備在整機，而測試ROHS人員屬IQC管理，人員管理有一定難度，且現在ROHS
測試時IQC自身物料需多次開單放行，給IQC的工作增加了負擔。
8．IQC檢驗工裝缺乏，現4*16及1*16內存測試工裝板卡已經過時，且經常出現問題，需更新板卡，
現增加對IC類測試，缺少相關的檢驗數據，哪HD0802只提供測試工裝，研發部未提供相應的需檢測項目及標準等。高頻頭的工裝搞好了，但是無信號線，到別的樓層測試時又經常出現無測試工位等情況。
三、問題點的相關對策：
1．建議樣品及承認書分兩塊來管理，之前使用物料來料時進行登記，可按正常物料放行，每周進行
總結一次，新物料及新供應商來料時建立體系，未確認的供應商及物料不得采購，未確認的物料不得入庫，IQC來料不發單直接使用待處理標，由物控自行處理好樣品及承認書后再送檢IQC，對于特別急的物料，要求由研發部首先進行樣品的初步確認后才能進行評審。
2．對于IQC設備事宜，建議增加250B晶振測試儀及針規、100MHZ電橋、帶標尺測量的放大鏡一
套等設備用于檢驗，以保證來料品質。
3．針對ROHS測試儀，建議將ROHS測試儀搬到SMT拷貝房，有如下優點：便于人員管理，同時
便于測試時的管控；節省費用，現ROHS房為單獨空調，增加電費，而搬到SMT后可使用SMT中央空調，節約電費開支。
4．針對IC測試這一類，需提供IQC相應的資源及標準，建議給IQC房提供低中高頻電視信號，IC
由研發部提供相應的檢測標準。由品質部轉換成內部檢測標準。
四、對公司的建議：
1、公司品質需提供，對供應商管控需從源頭開始，供應商應從按物料類型進行分類管控，如CHIP元件問題較少的，可按性價比進行管控，IC及PCB類物料按品質及交期來管控，供應商設定準入制度，現有的對供應商現場審核資料已經不能適應公司的發展，需制定新的審核資料以更全面對供應商進行審核。
2、建立供應商品質檢討系統，每月對供應商所發生的問題進行檢討，由供應商品質部及工程部等相關部門組織人員到我司進行檢討。
3、加強SMT工藝方面的技術支持，多提供SMT工藝工程師的交流平臺，必要時可送外培訓。
4、建立公司技術獎金制度，對于公司技術突破有貢獻的實行獎金制度，以提高公司技術力量。
五、20xx年計劃：
IQC:
1．對增加IC測試進行完善，保證測試過程準確及測試時對IC本身的保護。
2．增加對IQC進行相關物料的行業/國標標準方面的學習，掌握對檢驗物料的標準，確保對來料品質的控制。
3．完善現有的檢驗標準，使來料能得到全面管控。
4．對樣品及承認書進行管控，使每個檢驗員對檢驗的產品的依據。
5．參照供應商及其它公司方法，提供IQC插拔試驗設備解決方案，以保證接插件來料品質。
20xx-12-17
統計.xls
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